Abbiamo partecipato alla 25a Fiera Internazionale dell'Alta Tecnologia

Sam Fu / 2023-11-20 / Blog

La 25a edizione della China Hi-Tech Fair si è tenuta presso lo Shenzhen Convention and Exhibition Center dal 15 al 19 novembre.

In qualità di azienda high-tech specializzata nella produzione di metalli rari e materiali di interfaccia termica, abbiamo partecipato alla Fiera Hi-Tech di quest'anno, concentrandoci su una serie di recenti conquiste tecnologiche nello sviluppo di bismuto, tellurio e interfacce termiche, per un totale di oltre 10 tipi di nuovi materiali e prodotti all'avanguardia.

Abbiamo esposto polvere di bismuto, polvere di tellurio, polvere di rame, foglio termoconduttivo in metallo liquido, pasta termoconduttiva e altri prodotti. Grazie alla conduttività termica super elevata e all'uso pratico della pasta termica in metallo liquido, ha ottenuto elogi e attenzione da parte di molti clienti nel settore della gestione termica.

Il nostro nuovo prodotto, materiale a cambiamento di fase ad alta entalpia, è un materiale composito preparato sulla base della tecnologia delle leghe a basso punto di fusione, che presenta le caratteristiche di un elevato calore latente di cambiamento di fase per unità di volume, un piccolo gradiente di temperatura all'interno del materiale a cambiamento di fase e un piccolo cambiamento di volume dopo il cambiamento di fase.

I nostri prodotti a base di bismuto e indio, a base di stagno e altre leghe T6, T7, T8, prodotti della serie di polveri sferiche ultrafini, sulla base di diritti di proprietà intellettuale completamente indipendenti, sono state polveri sferiche a base di stagno, bismuto e indio di livello T8, rompendo il monopolio a lungo termine dei paesi stranieri.

In futuro continueremo a concentrarci sulla ricerca e sullo sviluppo di materiali metallici rari e dei relativi materiali di interfaccia termica, svilupperemo più prodotti con maggiore competitività sul mercato e prospereremo insieme all'industria dei metalli rari.