穴あきインジウム箔は-273～200℃の温度に耐えます
過去数ヶ月にわたり、北欧の顧客から新しい穴あき製品の開発に対する非常に高い要求に直面して、 インジウム箔 極低温の真空条件下でも優れた熱伝導性とシール性を維持できるインジウムシール材の開発に、当社の研究開発チームは真っ向から取り組み、継続的にテストと配合の最適化を行い、ついにすべての技術仕様を満たす新しいインジウムシール材の開発に成功しました。
「数か月の努力の末、ようやく成果が見えてきました。これは私たちのチームの技術力を証明するだけでなく、継続的な革新精神が認められたものでもあります」と、インジウム特別研究開発チームのリーダーであるリン・ウェイ博士は感慨深げに語りました。
開発プロセス中、チームは、インジウム箔内の特定の不純物の正確な制御、処理プロセスの調整、性能テストなど、多くの課題に直面しました。プロジェクトをスケジュールどおりに進めるために、チームメンバーは自発的に多くの休息時間を犠牲にし、時には前夜遅くまで働いて翌日早く研究室に戻ることもありました。
緊密なチームワークはプロジェクト成功の鍵です。重要な性能試験中、機器の故障により実験が続行できなくなり、チームは大きなプレッシャーにさらされました。危機的な瞬間に、チームメンバーの Hongfeng Zhang が空き時間を利用して機器の修理を手伝うことを申し出ました。彼の努力により、機器はすぐに通常動作に戻り、実験はスムーズに実行されました。
実験の過程で、チームメンバーは分野を超えて協力する必要がよくあります。化学を専攻するXiaojuan Fanと材料を専門とするChao Liuは、高純度インジウム箔の物理的特性と加工技術について頻繁に深く議論し、お互いの専門知識を学びます。この学際的なコラボレーションは、実験の効率を向上させるだけでなく、多くの革新的なアイデアを刺激します。
数々の実験検証を経て、この新しい熱伝導性インジウム箔封止材は、-273℃の極低温でも優れた放熱性と気密性を発揮するだけでなく、300℃を超える温度域での顧客の信頼性テストにも合格し、高い評価を得ています。
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