Wir nahmen an der 26. Internationalen Hi-Tech-Messe teil
Es ist das zweite Mal, dass wir nach einem Jahr an der Hi-Tech Fair teilnehmen. Der Schwerpunkt liegt auf einer Reihe der neuesten technologischen Errungenschaften in der Entwicklung von Wismut, hochreines Kupfer und thermische Schnittstellen, insgesamt mehr als 12 Arten hochmoderner neuer Materialien und Produkte.
Wir stellten aus Indiumfolie, Kupferfolie, Wärmeleitfolie aus flüssigem Metall, Wärmeleitpaste und andere Produkte. Wärmeleitmaterialien aus flüssigem Metall durchbrechen die Leistungsgrenzen herkömmlicher Wärmeleitmaterialien. Sie haben hervorragende Anwendungsaussichten im Wärmemanagement von Unterhaltungselektronik, im Wärmemanagement von Autobatterien und in Lasergeräten gezeigt.
Unsere Phasenwechselmaterialien mit hoher Enthalpie haben eine hohe Energiedichte, hohe thermische Stabilität und hervorragende Zyklenleistung. Sie ermöglichen eine effiziente Speicherung und Freisetzung von Energie und bringen revolutionäre Durchbrüche in den Bereichen Energiespeicherung, Energieumwandlung und effiziente Nutzung. Sie bieten eine brandneue Lösung für die Luft- und Raumfahrt, Fahrzeuge mit alternativer Energie, Energiespeicherung und andere Bereiche.
Das neue Produkt, ein bleifreies, flexibles Röntgenschutzmaterial, basiert auf Polymerverbundtechnologie und umweltfreundlichen anorganischen Füllstoffen. Dadurch ist das Material leicht, flexibel und bietet eine hohe Abschirmwirkung. Es ersetzt wirksam die herkömmlichen bleihaltigen Materialien und bietet einen sichereren und umweltfreundlicheren Röntgenschutz für den medizinischen und industriellen Bereich.
Als am schnellsten wachsender Lieferant seltener Metalle haben wir uns der Förderung von Forschung, Entwicklung und Anwendung von Produktionstechnologien verschrieben, beseitigen technologische Engpässe, erweitern Anwendungsfelder und tragen nachhaltig zum Fortschritt der weltweiten Wissenschafts- und Technologiebranche bei.
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