Abbiamo partecipato alla 26a Fiera Internazionale dell'Alta Tecnologia
È la seconda volta che partecipiamo alla fiera Hi-Tech dopo un anno, concentrandoci su una serie di ultimi risultati tecnologici nello sviluppo del bismuto, rame ad alta purezza e interfacce termiche, per un totale di oltre 12 tipi di nuovi materiali e prodotti all'avanguardia.
Abbiamo esposto foglio di indio, foglio di rame, foglio termoconduttivo in metallo liquido, pasta termoconduttiva e altri prodotti. I materiali di interfaccia termica in metallo liquido superano il limite di prestazioni dei tradizionali materiali termoconduttivi. Ha mostrato grandi prospettive di applicazione nella gestione termica dell'elettronica di consumo, nella gestione termica delle batterie di alimentazione per autoveicoli e nei dispositivi laser.
I nostri materiali a cambiamento di fase ad alta entalpia hanno un'elevata densità energetica, un'elevata stabilità termica e prestazioni di ciclo eccellenti. Possono realizzare un efficiente stoccaggio e rilascio di energia, apportando innovazioni rivoluzionarie nei campi dell'accumulo di energia, della conversione di energia e dell'utilizzo efficiente. Fornisce una soluzione completamente nuova per l'industria aerospaziale, i veicoli a nuova energia, l'accumulo di energia e altri campi.
Il nuovo prodotto, materiale schermante flessibile contro i raggi X senza piombo, adotta la tecnologia dei compositi polimerici e riempitivi inorganici ecocompatibili, realizzando la leggerezza, la flessibilità e l'elevata schermatura del materiale, sostituendo efficacemente i tradizionali materiali contenenti piombo e fornendo una protezione dai raggi X più sicura ed ecologica per i settori medico e industriale.
In qualità di fornitore di metalli rari in più rapida crescita, ci impegniamo a promuovere la ricerca, lo sviluppo e l'applicazione di tecnologie di produzione, superando i colli di bottiglia tecnologici, ampliando i campi di applicazione e contribuendo al progresso del settore scientifico e tecnologico globale in modo sostenibile.
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